之前做过arm平台的剪裁和驱动,
不过现在的平台是工控机(赛扬M处理器,x86平台,存储器是CompactFlash卡,不同于一般的nand flash), 和嵌入式是有一定区别,
一般情况下, 往工控机上装linux都是用外置光驱装,  安装一般的发行版, 但是这样安装体积比较大, 很多服务和组件也没有必要安装上去,
所以现在的想法是剪裁一个内核,并用busybox制作一个根文件系统,这两步都不难,
关键是,之前的嵌入式arm平台,内核启动前是由bootloader(uboot)引导, 但是工控机有些类似于台式机,主板上有bios,所以在CF存储卡上安装一个GRUB,用GRUB引导直至内核启动,
请问:

(1)CF卡上如何安装GRUB ? 如何把内核和根文件系统拷贝至CF卡?
(2)编译工控机((赛扬M处理器,x86平台)的linux内核, 是否是gcc编译器? 
   编译的过程, 修改Makefile中的ARCH := x86 并修改CROSS-COMPILE=gcc,然后make zImage, 这样做是否正确无误?
(3)在这个剪裁的linux平台上开发应用程序,因为没图形界面, 所以一般的图形化IDE是没法用的,(由于项目比较大,自己写makefile太耗时了),所以想在一般电脑上编译,(ubuntu 9.1.0 + eclipse + gcc4.1.2),然后拿到工控机上运行,这样是否可行?

1、比较可靠的方法：先在开发板上接一个光驱，安装一遍Linux，这样CF卡上就写好了grub
2、直接用标准的gcc，kernel的话，直接下载下来就可以了。
3、这样做比较好。但要注意开发环境是实际运行环境的一些区别。

1、第一次可以这样安装。然后写个程序把CF卡的引导区读出来，保存成一个映像文件。以后量产的时候，直接把这个映像文件写到每一块CF卡中就行了。
2、除了编译器外，还要注意函数库的问题，以及一些特定的硬件问题（例如多核的支持、超线程的支持等等）

回答一下你的第三个问题：
几乎所有的嵌入式程序都是在PC下编译的。
所谓的交叉编译就是指这种情况。
其关键是使用正确的编译链。
只要工具链正确，你编译出来的东西就可以在目标机上运行。

sorry，你的情况应该不属于这种状况，你的开发平台和运行平台还是一个平台。
2楼的回答更准确。
补充一点你的运行平台似乎没有必要安装GCC之类的开发工具阿。