刚性PCB的大部分设计要素已经被应用在柔性PCB的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。

1.导线的载流能力
因为柔性PCB散热能力差(与刚性PCB相比而言) ，所以必须提供足够的导线宽度。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距。

2. 形状
无论何处，在有可能的情况下应首选矩形，因为这样可以较好的节省基材。在接近边缘处应该留有足够的自由边距，这要根据基材可能的剩余空间而定。

在形状上，内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂。

较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化。如果几何空间允许，排列紧密的细导线应该变为宽导线。在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中。作为一个通用标准，任何从直线到象角或不同线宽的变化，必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中，引起导线故障。

3. 柔度
作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性PCB通常显示了更好的性能。

4. 焊盘
在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。

5. 刚性增强板
在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性PCB已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化。柔性PCB被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade G-10) 上，以方便以后分离。元器件组装和波峰焊接之后，通过裁切把刚性板分成不同的部分，以便于折叠成想要的形状。

上述特别的要求表明设计柔性板仅有少数的几步，远比设计刚性板少。然而，其重要的设计差别必须记住:
1 )柔性印制电路的三维空间很重要，因为弯曲和柔性的应用可以节省空间并减少板层。
2) 与刚性板相比，柔性板对公差的要求较低，允许更大的公差范围。
3) 因为两翼可以弯曲，它们被设计的比要求的稍微长一些。

为了使电路成本达到最小，以下的设计技巧应当被考虑:
1 )总是要考虑电路怎样被装配在面板上。
2) 电路要小巧，应考虑使用一系列小电路代替一个大电路。
3) 无论何时都要遵循建议的使用公差。
4) 仅在必需的地方设计元粘接的区域。
5) 如果电路仅有少数几层，则使用增强板可比刚柔性印制电路便宜得多。
6) 在每oz 的覆铜材料(包括电镀铜)上，指定使用0.0001 in 的粘结剂。
7) 制造无遮蔽焊盘且没有覆盖层的电路，有时会更便宜些。

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可以看到上图红色圈的Shader.fsh文件在Build Phases--> Compile Sources 里面，一般加入资源到项目中都会放到这个位置，就是因为放在这个问题，所以会显示错误。

如何解决，在看图中的蓝色圈，只要把原来放在Compile Sources 里的文件删除，然后再Build Phases--> Copy Bundle Resources里面添加，这个问题就解决了。